5.1.1印制电路板的类型和特点
单面板：只有一面有导电图形（铜箔），另一面用于安装元器件。它的优点是成本低、制作工艺简单，适用于简单的电路，如一些低频、小功率的电子产品。但由于布线只能在一面进行，对于复杂电路布线可能会受到限制，信号完整性和电磁兼容性也相对较差。
双面板：在绝缘基板的两面都有导电图形。这种电路板可以通过过孔实现两面之间的电气连接，大大增加了布线的灵活性，能够有效解决单面板布线困难的问题。双面板适用于中等复杂程度的电路，在电子产品中应用较为广泛。其制作成本比单面板略高，设计和制作过程也相对复杂一些。
多层板：由三层及以上的导电图形层和绝缘材料层交替压合而成。多层板具有更高的布线密度，可以集成更多的电路功能，常用于复杂的高速数字电路、计算机主板、通信设备等。它能够有效地减少电磁干扰，提高信号传输质量，但制作工艺复杂，成本较高。
5.1.2覆铜板的种类及选用
按绝缘材料分类：常见的有酚醛纸质覆铜板、环氧纸质覆铜板、环氧玻璃布覆铜板等。酚醛纸质覆铜板价格较低，机械性能和电气性能一般，适用于低频、民用电子产品；环氧纸质覆铜板性能稍好，具有较好的耐潮性和电气性能；环氧玻璃布覆铜板是一种高性能的覆铜板，具有良好的机械强度、绝缘性能和耐化学腐蚀性，适用于高频、高精度、高可靠性的电子电路。
按铜箔厚度分类：铜箔厚度通常用单位“盎司（oz）”来衡量，如1oz、0.5oz等。较厚的铜箔（如1oz或更厚）能够承受更大的电流，适用于大功率电路；而较薄的铜箔（如0.5oz）适用于对布线密度要求较高的电路，但承载电流能力相对较弱。在选用覆铜板时，需要根据电路的工作电流、布线密度、成本等因素综合考虑。
5.1.3印制电路板的组装方式
通孔安装（THT）：元器件的引脚穿过电路板上的通孔，然后在电路板的另一面进行焊接。这种方式的优点是安装牢固，适用于体积较大、引脚较粗的元器件，如电解电容器、功率晶体管等。但它的缺点是占用空间较大，不利于小型化和高密度组装。
表面安装（SMT）：元器件直接贴装在印制电路板的表面，通过焊膏在回流焊过程中实现电气连接。SMT技术的优点是体积小、重量轻、高频性能好，能够实现高密度组装，是现代电子产品组装的主流方式。但SMT元器件尺寸小，对焊接工艺和设备要求较高。